Development Concept

接合は「材料」ではなく「結合」で決まる。

CAM接合は、界面で形成される化学結合を設計することで、接合性能を引き出す技術です。公開するのは具体的な材料情報ではなく、接合現象を本質から考える開発思想です。

photon
material surface
designed interface
material surface

Section 1

接合をエネルギーから考える

接合性能は、材料の名前だけで決まるものではありません。重要なのは、材料どうしが接する界面に、どのような結合状態をつくるかです。

01

表面を見る

接合は表面から始まります。界面で何が起きるかを考えることで、単なる接着とは異なる設計が可能になります。

02

結合を考える

界面に形成される結合の質が、耐熱性、耐水性、耐久性などの性能に深く関係します。

03

性能へつなげる

材料を選ぶだけでなく、結合状態を設計することで、用途に合わせた性能設計へ展開します。

Section 2

光と化学結合

光にはエネルギーがあり、その大きさは波長によって変わります。化学結合にも結合エネルギーがあり、耐熱性、耐候性、耐久性と密接に関係します。

wavelength
光子エネルギー eV
化学結合エネルギー eV
耐熱 耐候 耐久

Section 3

CAM接合の考え方

CAM接合では「材料を混ぜる」のではなく、「界面で形成される結合を設計する」という考え方で開発を進めます。

A surface
bond design
B surface

接合

界面の結合状態を整え、接合力へつなげます。

耐熱

熱環境での安定性を意識して設計します。

耐水

水分や環境負荷を考慮した界面を目指します。

気密

すき間や界面欠陥を抑える考え方を取り入れます。

絶縁

電気的な要求に応じた界面設計へ展開します。

放熱

熱の流れを妨げにくい接合を検討します。

Concept Message

界面を設計する接合技術へ

CAM接合は、材料の名前だけで説明するのではなく、界面でどのような結合状態をつくるかを考える接合技術です。

CAM接合は、界面を設計することで新しい価値を創造する接合技術です。

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