簡単施工
塗布、乾燥、加熱圧着を基本に、工程に合わせた条件設計が可能です。
CAM Bonding
接合機能付き極薄表面処理膜。
CAM接合材は、Chemical & Melting の考え方に基づく接合機能膜です。塗布工程と接合工程を分離し、搬送・保管後に短時間で加熱圧着できます。用途相談はメールでお寄せください。
CAM接合とは
CAM接合は、Chemical & Melting の考え方に基づき、化学結合と溶融接合を組み合わせた接合技術です。環境にやさしく、簡単施工で使いやすい接合を目指し、薄く形成したCAM層により、接着剤のように接合でき、表面処理剤のように薄く使えることを目指します。
低消費量
極薄の接合機能膜として使うため、材料使用量を抑えた接合を検討できます。
多様な材料へ
金属、樹脂、ガラス、セラミックなど、用途に応じてCAM剤を設計します。
CAM接合の流れ
ロールコーター等で薄く塗布し、乾燥後に必要なタイミングで接合する工程案です。
塗布
基材表面へCAM剤を薄く塗布します。
乾燥
数μmレベルの接合機能膜を形成します。
搬送・保管
乾燥後の部材はハンドリング可能です。
加熱圧着
必要なタイミングで短時間接合します。
上部材
CAM層 数μmレベル
下部材
↓
加熱圧着により接合
極薄接合層
数μmから数十μmの接合層で、低熱抵抗・寸法精度向上に貢献します。
異種材料接合
金属、ガラス、セラミック、樹脂、半導体周辺部材などへ展開可能です。
用途別設計
高強度、高耐熱、絶縁、気密など、用途に応じて設計します。
想定用途
「薄く接合したい」「異種材料を接合したい」「熱・湿度に耐えたい」「導通を避けたい」課題に向けたページ構成にします。
放熱部材
LED、パワーデバイス、ヒートシンクなど、熱抵抗を抑えたい用途へ。
積層金属
モーターコア、Al/Cu/Al対称積層品など、薄膜接合や占積率向上へ。
気密・流路部材
冷却プレート、水冷ジャケット、薄板カバーなどの気密接合へ。
絶縁接合
金属同士を接合しながら直接導通を抑制したい用途へ。
金属・樹脂複合
軽量化や異素材複合化を狙う部材へ。
ガラス・セラミック
透明・硬質材料、センサー、光学部材の薄膜接合へ。
資料中の試験データは保証値ではないため、公開ページでは「条件により確認」「評価中」などの表現で掲載する想定です。
接合例
評価サンプルや接合試作品の写真を用いて、適用イメージが伝わる構成にします。
